我们都知道，焊接工艺对于电子烟控制板的质量有着至关重要的作用，而越是精细的焊接，获得的产品质量也越高。在这个过程中，助焊剂就成为了必不可少的一种辅料。思拓微在控制板的生产制造中，选用的多是水基型助焊剂，其特点是低VOC，适用范围广，焊后残留物极少，可以大大提高电子烟控制板的质量，有利于合作厂商下一步的加工制作。

不过一开始的时候，部分合作厂商认为思拓微的做法虽然有利于提高产品质量，但也相对增加了成本，他们认为现有的焊条中，都含有松香的成分，而松香是可以充当助焊剂的，所以无需额外使用专门的助焊剂，个别厂商想省略助焊剂，来减少产品的成本，那么究竟需不需要使用专门的助焊剂呢？

思拓微使用何种类型的助焊剂

思拓微电子认为，客户的需求自然是第一位的，在助焊剂的使用上，尽量满足合作厂商的需求。但仍然需要说明的是，松香的确是可直接用来作为焊接时的助焊剂，在过去，思拓微也曾经使用带有松香的焊条进行控制板焊接，把焊接部位清理干净，然后把松香加热融化在焊接部位，再用烙铁吃上锡，点在要焊的点上面。

但后来思拓微逐渐淘汰了这一做法，因为松香本身属于弱酸性，带有一定的腐蚀性，轻则显得控制板板面较脏，重则有损控制板元器件。所以思拓微逐渐开始使用专门的助焊剂，其实在专业的控制板厂商中，都已经是把松香作为助焊剂的辅助，而不是完全以松香为主料进行调配助焊剂。

那么助焊剂在锡焊过程中起下列作用：

1. 清除焊接元器件，印刷板铜箔以及焊锡表面的氧化物。

2. 以液体薄层覆盖被焊金属和焊锡的表面，隔绝空气中的氧对它们的再一次氧化。

3. 起界面活性作用，改善液态焊锡对被焊金属表面的润湿。

助焊剂在焊锡过程中应具备下列性能：

1. 助焊剂应有足够的能力清除被焊金属和焊料表面的氧化膜。

2. 助焊剂要有适当的活性温度范围，在焊锡熔化前开始作用，降低液态焊锡表面张力起作用。

3. 助焊剂要有良好的热稳定性，一般温度100℃

4. 助焊剂的密度要小于液态焊锡的密度，促进焊锡与基材的润湿与铺展，避免焊点内部夹渣。

5. 助焊剂及残渣不应有腐蚀性，不应析出有毒、有害气体，要有符合电子工业规定的绝缘电阻，不吸潮，不产生霉菌。

希望上述内容，能够帮到有需要的朋友，思拓微电子控制板在生产过程中，选择的助焊剂是灵活多变的，可以根据客户的要求进行调整，如无特定要求，一般采用的是水基型助焊剂搭配松香的方法，最大程度地保证电子烟控制板的质量。如果您还想了解更多信息，可以直接在线咨询工程师或者拨打24小时热线电话，0755-29020821

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