PCB板焊接是电子烟控制板制造生产的重要工艺流程，在焊接技术上多采用波峰自动焊接技术，尽管近些年回流焊技术发展迅速，但由于一些精密元件的要求，波峰焊在控制板领域的地位仍不可替代。然而，尽管波峰焊技术在电子烟控制板焊接中已应用多年，但是焊点的后期失效仍然是一个令人头疼的问题，它极大地影响着电子烟控制板的质量和信誉。

所谓“焊点的后期失效”，是指表面上看上去焊点质量尚可，不存在“搭焊”、“半点焊”、“拉尖”、“露铜”等焊接疵点，在车间生产时，装成的整机并无毛病，但到用户使用一段时间后，由于焊接不良，导电性能差而产生的故障却时有发生，是造成早期返修率高的原因之一，这就是“虚焊”。

控制板虚焊的原因有哪些

深圳思拓微电子工程师在经过反复研究实验后，认为出现虚焊的原因有如下几个方面：

1. 印制板孔径与引线线径配合不当

手插板孔径与引线线径的差值，如差值过小，则影响插件，如差值过大，就有一定几率的“虚焊”风险。

2. 后期焊点损坏率

如焊盘偏小，则锡量不足，偏大，则焊点扁平，都会造成焊接面小，导电性能差，只有适当，才会得到质量好的焊点，究其原因，是焊点形成的过程中，引线及焊盘与焊料之间的“润湿力”“平衡”的结果。

而对于需要通过大电流的焊点，焊盘需大些，经过波峰焊后，还需用锡丝加焊，甚至加铆钉再加焊，才能得到性能可靠的焊点。

3. 元件引线、印制板焊盘可焊性不佳

元件引线的可焊性，理论上其零交时间应不大于1秒，润湿力的绝对值应不小于理论调湿力的35%。但是，元器件引线的可焊性，并非都是一致的，参差不齐是正常现象。因此，在实际生产中，所产生的效果不一致也就不足为奇了。

4. 助焊剂助焊性能不佳

助焊剂性能不佳时，很有可能在可焊性能差的元件、焊盘上产生“虚焊”。

5. 波峰焊工艺条件控制不当

对于波峰焊工艺条件，在控制上一般根据实际效果来确定适合的工艺参数。

温度与焊接时间的控制对于不同的波峰焊机，由于其波峰面的宽窄不同，必须调节印制板的传送速度，使焊接时间大于2.5秒，但在实际生产中，往往只能评价焊点的外观质量及疵点率，其焊接强度、导电性能如何就不得而知了，“虚焊”由此而来。

在实际生产中，我们发现，设定不同的锡锅温度及焊接时间，并没定适合的倾斜角，有焊点饱满、变簿，再焊点饱满且搭焊点增多直至“拉尖”的现象，因此必须控制在当产生较多搭焊利拉尖时，将工艺条件下调至搭焊较少且无拉尖，“虚焊”才能最大限度的控制。