随着电子烟人群的持续增长，越来越多的资本开始进入电子烟市场，在利益追逐的同时，市场对于电子烟行业节能减排，绿色制造的要求也在不断提高。尤其是国外市场，在FDA和欧盟新政策的推动下，电子烟控制板的环保要求越来越苛刻。其中最基本的一个要求就是关于电子烟控制板的无铅标准。

引起厂商对无铅化关注的主要是两份报告，一份是2005年颁发实施的《废弃电子电气设备指令》，另一份是2016年生效的《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》简称ROHS指令，规定中对于铅含量做了明确的规定，必须小于1000ppm，由此可见，电子烟控制板的无铅标准也应该保证小于1000ppm。

而想要保证控制板的铅含量符合要求，必须在一开始原料备货时就要考虑到。譬如说，在PCB板定制时，要结合实际情况，对来料进行检测，当然检测内容并不是单单针对铅含量，还有rohs指令其他的有害物质，也需要一并检测。例如铬、汞。

但无铅要求无疑是大大增加了控制板制造加工的难度，无论是镀层、焊料还是元器件选材，都需要花费更多的人力和物力去达到标准的要求。在技术难度和资源投入上都面临着不小的挑战。面对客户的无铅要求，思拓微电子专门改良的控制板焊接技术，并且选用的材料，每一项都是经过无铅检测后，才上线使用的。

对于控制板制造厂来说，无铅工艺是一个挑战，也是一个机遇，如果能够将自身的工艺能力提升一个台阶，在今后的竞争中必然可以取得较大的优势。